- 繁體中文
- 中文
- English
INDUSTRY PRODUCTS
Committed to creating stable, reliable and easy-to-use smart sensor products to help traditional industries achieve digital upgrades
INDUSTRY PRODUCTS
致力于打造稳定可靠且易用的智能传感器产品，助力传统行业实现数字化升级
-
SUTUC系列智能USB转串口转换器
SUTUC系列USB转串口转换器是一款便捷的串口调试工具，支持Windows、macOS、Ubuntu、Linux等多平台，即插即用，无需复杂的驱动安装。该工具不仅能够直接显示串口信息，还具备RS485和TTL接口的一键切换功能，同时支持120欧姆匹配电阻，方便连接远距离的RS485设备。其支持高达4Mbps的波特率，确保数据传输的稳定可靠性，为用户提供更好的调试开发体验。
-
DCECT-RE系列数据采集边缘计算终端
DCECT-RE系列数据采集边缘计算终端旨在实现串口和模拟数字信号与服务器透传的功能。该终端具备支持4G网络、WiFi网络和以太网接口的能力，可同时启用，并自动选择有效链路，以满足不同场景下的需求。同时可通过太阳能电池（内置锂电池）或直流适配器供电，便于室内外部署。终端内置8MB RAM，可在网络故障时缓存串口数据，并在网络恢复时自动传送，避免数据丢失。该终端支持4路RS485接口，2路RS232接口，3路AIO接口和3路DIO接口。双LoRa接口支持数据定点传输或透明传输，最远可达3KM通信距离。此外，该终端还提供完善的MQTT接口协议，开箱即用。
-
VS-CY系列振动传感器
VS-CY系列振动传感器采用先进的数字信号处理技术，在传感器端对振动数据进行分析，集成了加速度、速度、位移特征以及波形计算等算法。高精度版本的频响范围低至1Hz，而高带宽版本可达6KHz。传感器内置高精度温度传感器，实现了温度和振动的一体化测量，具备超宽量程，最高精度达到±0.5℃。传感器还集成了大容量存储器，可以存储经过算法分析后的三轴各10W点长度波形。此外，传感器提供了多种接口选择，如RS485、RS232、TTL等，以满足不同场景的使用需求。传感器采用全身铝合金外壳设计，并符合IP68防护等级，具备抗电磁干扰和抗紫外线照射的能力，确保传感器能够长时间可靠运行。传感器还提供了完善的RS485 Modbus或AT命令接口协议，开箱即用。
-
WVS-RE系列无线振动传感器（WiFi版本）
WVS-RE系列无线振动传感器采用先进的数字信号处理技术，在传感器端对振动数据进行分析，并集成了加速度、速度、位移特征及波形计算等算法。高精度版本的频响范围低至1Hz，而高带宽版本可达6KHz。传感器内置高精度温度传感器，实现了温度和振动的一体化测量，具备超宽量程，最高精度达到±0.5℃。传感器还集成了大容量存储器，可以存储经过算法分析后的三轴各10W点长度波形。 可选LoRa、WiFi、4G无线通信接口，LoRa版本具有超低功耗设计，每30分钟计算一次特征，使用时间长达5年，最远可达3KM通信距离。WiFi和4G版本可直接连接至服务器。传感器采用全身铝合金和工业级塑料外壳设计，符合IP68防护等级，具有抗电磁干扰和抗紫外线照射的能力，确保传感器能够长时间可靠运行。传感器还提供了完善的LoRa Modbus或MQTT接口协议，开箱即用。
-
WVS-RE系列无线振动传感器（LoRa版本）
WVS-RE系列无线振动传感器采用先进的数字信号处理技术，在传感器端对振动数据进行分析，并集成了加速度、速度、位移特征及波形计算等算法。高精度版本的频响范围低至1Hz，而高带宽版本可达6KHz。传感器内置高精度温度传感器，实现了温度和振动的一体化测量，具备超宽量程，最高精度达到±0.5℃。传感器还集成了大容量存储器，可以存储经过算法分析后的三轴各10W点长度波形。 可选LoRa、WiFi、4G无线通信接口，LoRa版本具有超低功耗设计，每30分钟计算一次特征，使用时间长达5年，最远可达3KM通信距离。WiFi和4G版本可直接连接至服务器。传感器采用全身铝合金和工业级塑料外壳设计，符合IP68防护等级，具有抗电磁干扰和抗紫外线照射的能力，确保传感器能够长时间可靠运行。传感器还提供了完善的LoRa Modbus或MQTT接口协议，开箱即用。
-
WVS-RE系列无线振动传感器（4G版本）
WVS-RE系列无线振动传感器采用先进的数字信号处理技术，在传感器端对振动数据进行分析，并集成了加速度、速度、位移特征及波形计算等算法。高精度版本的频响范围低至1Hz，而高带宽版本可达6KHz。传感器内置高精度温度传感器，实现了温度和振动的一体化测量，具备超宽量程，最高精度达到±0.5℃。传感器还集成了大容量存储器，可以存储经过算法分析后的三轴各10W点长度波形。 可选LoRa、WiFi、4G无线通信接口，LoRa版本具有超低功耗设计，每30分钟计算一次特征，使用时间长达5年，最远可达3KM通信距离。WiFi和4G版本可直接连接至服务器。传感器采用全身铝合金和工业级塑料外壳设计，符合IP68防护等级，具有抗电磁干扰和抗紫外线照射的能力，确保传感器能够长时间可靠运行。传感器还提供了完善的LoRa Modbus或MQTT接口协议，开箱即用。
-
DCECT-WP系列数据采集边缘计算终端
DCECT-WP系列数据采集边缘计算终端专为连接中云创新振动传感器而设计，旨在实现振动数据的采集、分析和传输功能。该终端具备支持4G网络、WiFi网络和以太网接口的能力，可同时启用，并自动选择有效链路，以满足不同场景下的需求。同时可通过太阳能电池（内置锂电池）或直流适配器供电，便于室内外部署。终端内置8MB RAM，可在网络故障时缓存振动传感器数据，并在网络恢复时自动传送，避免数据丢失。此外，终端采用铝合金外壳设计，符合IP68防护等级，保证长时间可靠运行。其双LoRa接口支持Modbus模式和唤醒触发模式的LoRa无线振动传感器，通信距离最远可达3KM。RS485接口支持与16路有线振动传感器组成总线型网络，最远可达1KM距离。此外，该终端还提供完善的MQTT接口协议，开箱即用。
-
IDC-DIN系列IEPE数据采集卡
IDC-DIN系列IEPE数据采集卡是一款集成了IEPE加速度传感器信号采集存储分析输出功能的数据采集卡，该采集卡采用高度集成化设计，配备了高性能32位处理器，其主频达到了240MHz。内置双路4mA高精度恒流源，可以驱动两路独立的IEPE信号，这些信号经过内置SAR型双通道高速ADC采样存储分析。同时，IEPE信号可以等比例输出，便于第三方系统分析IEPE信号。加速度峰值、速度有效值或位移峰峰值的结果通过标准的0~5V或4~20mA模拟信号输出。此外，该卡还支持RS485接口，支持同时读取更丰富的计算结果。它还支持9~30V超宽范围的电压输入，使安装和部署更加方便。
-
VS-RE系列振动传感器
VS-RE系列振动传感器采用先进的数字信号处理技术，在传感器端对振动数据进行分析，集成了加速度、速度、位移特征以及波形计算等算法。高精度版本的频响范围低至1Hz，而高带宽版本可达6KHz。传感器内置高精度温度传感器，实现了温度和振动的一体化测量，具备超宽量程，最高精度达到±0.5℃。传感器还集成了大容量存储器，可以存储经过算法分析后的三轴各10W点长度波形。此外，传感器提供了多种接口选择，如RS485、RS232、TTL等，以满足不同场景的使用需求。传感器采用全身铝合金外壳设计，并符合IP68防护等级，具备抗电磁干扰和抗紫外线照射的能力，确保传感器能够长时间可靠运行。传感器还提供了完善的RS485 Modbus或AT命令接口协议，开箱即用。
-
DCWNR-TY系列数据采集无线网络中继
DCWNR-TY系列数据采集无线网络中继是一款双通道LoRa无线数据传输设备，具有最大3KM的通信距离，并支持LBT（Listen Before Talk）技术，在数据发送前主动监听当前信道的占用情况。两台无线中继之间实现全双工的带重传的数据定点传输或透明传输，同时提供双通道RS485和双通道TTL接口，用户可以根据需求通过开关进行灵活切换。此外，该中继还集成了OLED显示屏，方便用户查看工作状态和调试数据，大大减少了故障调试时间。它还支持9~30V超宽范围的电压输入，使安装和部署更加方便。
-
VS-CY系列振动传感器
VS-CY系列振动传感器采用先进的数字信号处理技术，在传感器端对振动数据进行分析，集成了加速度、速度、位移特征以及波形计算等算法。高精度版本的频响范围低至1Hz，而高带宽版本可达6KHz。传感器内置高精度温度传感器，实现了温度和振动的一体化测量，具备超宽量程，最高精度达到±0.5℃。传感器还集成了大容量存储器，可以存储经过算法分析后的三轴各10W点长度波形。此外，传感器提供了多种接口选择，如RS485、RS232、TTL等，以满足不同场景的使用需求。传感器采用全身铝合金外壳设计，并符合IP68防护等级，具备抗电磁干扰和抗紫外线照射的能力，确保传感器能够长时间可靠运行。传感器还提供了完善的RS485 Modbus或AT命令接口协议，开箱即用。
-
WVS-RE系列无线振动传感器（WiFi版本）
WVS-RE系列无线振动传感器采用先进的数字信号处理技术，在传感器端对振动数据进行分析，并集成了加速度、速度、位移特征及波形计算等算法。高精度版本的频响范围低至1Hz，而高带宽版本可达6KHz。传感器内置高精度温度传感器，实现了温度和振动的一体化测量，具备超宽量程，最高精度达到±0.5℃。传感器还集成了大容量存储器，可以存储经过算法分析后的三轴各10W点长度波形。 可选LoRa、WiFi、4G无线通信接口，LoRa版本具有超低功耗设计，每30分钟计算一次特征，使用时间长达5年，最远可达3KM通信距离。WiFi和4G版本可直接连接至服务器。传感器采用全身铝合金和工业级塑料外壳设计，符合IP68防护等级，具有抗电磁干扰和抗紫外线照射的能力，确保传感器能够长时间可靠运行。传感器还提供了完善的LoRa Modbus或MQTT接口协议，开箱即用。
-
WVS-RE系列无线振动传感器（LoRa版本）
WVS-RE系列无线振动传感器采用先进的数字信号处理技术，在传感器端对振动数据进行分析，并集成了加速度、速度、位移特征及波形计算等算法。高精度版本的频响范围低至1Hz，而高带宽版本可达6KHz。传感器内置高精度温度传感器，实现了温度和振动的一体化测量，具备超宽量程，最高精度达到±0.5℃。传感器还集成了大容量存储器，可以存储经过算法分析后的三轴各10W点长度波形。 可选LoRa、WiFi、4G无线通信接口，LoRa版本具有超低功耗设计，每30分钟计算一次特征，使用时间长达5年，最远可达3KM通信距离。WiFi和4G版本可直接连接至服务器。传感器采用全身铝合金和工业级塑料外壳设计，符合IP68防护等级，具有抗电磁干扰和抗紫外线照射的能力，确保传感器能够长时间可靠运行。传感器还提供了完善的LoRa Modbus或MQTT接口协议，开箱即用。
-
WVS-RE系列无线振动传感器（4G版本）
WVS-RE系列无线振动传感器采用先进的数字信号处理技术，在传感器端对振动数据进行分析，并集成了加速度、速度、位移特征及波形计算等算法。高精度版本的频响范围低至1Hz，而高带宽版本可达6KHz。传感器内置高精度温度传感器，实现了温度和振动的一体化测量，具备超宽量程，最高精度达到±0.5℃。传感器还集成了大容量存储器，可以存储经过算法分析后的三轴各10W点长度波形。 可选LoRa、WiFi、4G无线通信接口，LoRa版本具有超低功耗设计，每30分钟计算一次特征，使用时间长达5年，最远可达3KM通信距离。WiFi和4G版本可直接连接至服务器。传感器采用全身铝合金和工业级塑料外壳设计，符合IP68防护等级，具有抗电磁干扰和抗紫外线照射的能力，确保传感器能够长时间可靠运行。传感器还提供了完善的LoRa Modbus或MQTT接口协议，开箱即用。
-
VS-RE系列振动传感器
VS-RE系列振动传感器采用先进的数字信号处理技术，在传感器端对振动数据进行分析，集成了加速度、速度、位移特征以及波形计算等算法。高精度版本的频响范围低至1Hz，而高带宽版本可达6KHz。传感器内置高精度温度传感器，实现了温度和振动的一体化测量，具备超宽量程，最高精度达到±0.5℃。传感器还集成了大容量存储器，可以存储经过算法分析后的三轴各10W点长度波形。此外，传感器提供了多种接口选择，如RS485、RS232、TTL等，以满足不同场景的使用需求。传感器采用全身铝合金外壳设计，并符合IP68防护等级，具备抗电磁干扰和抗紫外线照射的能力，确保传感器能够长时间可靠运行。传感器还提供了完善的RS485 Modbus或AT命令接口协议，开箱即用。
-
DCECT-RE系列数据采集边缘计算终端
DCECT-RE系列数据采集边缘计算终端旨在实现串口和模拟数字信号与服务器透传的功能。该终端具备支持4G网络、WiFi网络和以太网接口的能力，可同时启用，并自动选择有效链路，以满足不同场景下的需求。同时可通过太阳能电池（内置锂电池）或直流适配器供电，便于室内外部署。终端内置8MB RAM，可在网络故障时缓存串口数据，并在网络恢复时自动传送，避免数据丢失。该终端支持4路RS485接口，2路RS232接口，3路AIO接口和3路DIO接口。双LoRa接口支持数据定点传输或透明传输，最远可达3KM通信距离。此外，该终端还提供完善的MQTT接口协议，开箱即用。
-
DCECT-WP系列数据采集边缘计算终端
DCECT-WP系列数据采集边缘计算终端专为连接中云创新振动传感器而设计，旨在实现振动数据的采集、分析和传输功能。该终端具备支持4G网络、WiFi网络和以太网接口的能力，可同时启用，并自动选择有效链路，以满足不同场景下的需求。同时可通过太阳能电池（内置锂电池）或直流适配器供电，便于室内外部署。终端内置8MB RAM，可在网络故障时缓存振动传感器数据，并在网络恢复时自动传送，避免数据丢失。此外，终端采用铝合金外壳设计，符合IP68防护等级，保证长时间可靠运行。其双LoRa接口支持Modbus模式和唤醒触发模式的LoRa无线振动传感器，通信距离最远可达3KM。RS485接口支持与16路有线振动传感器组成总线型网络，最远可达1KM距离。此外，该终端还提供完善的MQTT接口协议，开箱即用。
No data
Telephone：+86 0755-23219643
E-mail：info@corecloud.tech
Headquarters：Room 708, Building A, Intelligent Innovation Center, Baoan District, Shenzhen, China
© China Shenzhen Corecloud Innovation Technology Co., Ltd.
点击右上角
分享给朋友吧
